技术细节

• 安装类型 784-BFBGA, FCBGA
• 频率 - 自谐振 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
• 接触端接 256KB
• 绝缘材料 252
• 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 100°C (TJ)
• 外壳镀层 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
• 输出相位 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
• 长度 - 尖端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 尖端 DMA, WDT
• 最大交流电压 784-FCBGA (23x23)
• 建立时间 MCU, FPGA