技术细节

• 安装类型 15-XFBGA, WLCSP
• 封装 / 外壳 2.6V
• 匝数 Surface Mount
• 带监控器 1
• 工作位置 0.35V ~ 2.1V
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 写入周期时间 - 字，页 Converter, Energy Harvesting
• 最大交流电压 WLCSP-15-P1