技术细节

• 安装类型 16-UFBGA, WLCSP
• 封装 / 外壳 0.4V ~ 5.5V
• 匝数 Surface Mount
• 带监控器 1
• 工作位置 2.7V ~ 5.5V
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C
• 写入周期时间 - 字，页 Converter, 3G, 3.5G, 4G RF Power Amplifier
• 最大交流电压 16-WLCSP (1.56x1.56)